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NTC热敏电阻生产厂家
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负温度系数/热敏电阻

时间:2019-01-19 ??来源:敏创电子??编辑:热敏电阻厂家??浏览:
特点、材料和配置
时间之后,温度是最常被测量的变量。这三个目前最常用的接触式电子温度传感器有热电偶、电阻温度检测器(RTDs)和热敏电阻。
本文将检验负温度系数(NTC)热敏电阻。

一般性质及特点
NTC热敏电阻具有许多理想的温度测量特性并控制在其工作温度范围内。
尽管这个词热敏电阻由热敏电阻NTC热敏电阻衍生而来可以更准确地归类为陶瓷半导体。
最热敏电阻的常见类型有玻璃珠、圆盘和晶片熔凝(参见图1),下面的讨论主要集中在这些方面技术。
图1所示。NTC热敏电阻是生产的各种尺寸和配置。
顶部的筹码照片可作为表面贴装设备或附加到不同类型的绝缘或不绝缘导线。
热敏电阻元件通常涂有酚醛或环氧树脂材料提供环境保护条件。
应用程序要求部分到部分的传感尖端尺寸均匀性和/或更小的尺寸设备可封装在PVC杯中或聚酰亚胺管。

温度范围和电阻值。
NTC热敏电阻表a电阻随温度升高而减小。
根据在材料和制造方法上,它们通常用于温度范围为-50°C到150°C,和300°C
玻璃封装单位。热敏电阻的阻值通常为引用25°C(缩写为R25)。
对于大多数应用程序,R25值100Ω之间和100 kΩ。
其他R25值低至10Ω,高可以产生40 mΩ,在温度和阻力值点可以specied 25°C

具有准确、可重复的R/T特性。
电阻与温度的关系(R/T) NTC热敏电阻的特性(也称为R/T曲线)形成“比例尺”允许它作为温度传感器使用。
尽管这一特点一个非线性的,负指数函数,几个插值方程可以非常准确地描述R/T曲线[1,2,3]。
最有已知斯坦哈特-哈特方程:1/T = A + B(lnR) + C(lnR)3式中:T =开尔文温度R =温度T下的电阻
参数A、B、C是在三个温度点上标定得到的然后解三个联立方程。
不确定性使用Steinhart-Hart方程小于±0.005°C50°C温度范围在0°C - 260°C的范围之内,所以使用
适当的插值方程或查表结合a微处理器可以消除潜在的非线性问题。


对温度变化的敏感性。
NTC热敏电阻比较大电阻与温度的变化,通常的-3% /°C-6% /°C,提供更大一个数量级或信号响应的敏感性
而不是其他温度传感器,如热电偶和RTDs。在另一方面,不太敏感的热电偶和RTDs是一个很好的选择
应用程序要求温度跨度> 260°C和/或操作温度超过热敏电阻的极限。


比较电阻图热敏电阻和RTD
图2。在-50°C的范围150°C,NTC热敏电阻在不同对温度敏感的优势
相对于其他温度的变化传感器。这个图表说明了R/T
一些典型NTC的特征热敏电阻和铂RTD。

可交换性。NTC热敏电阻的另一个重要特点是可互换性的程度,可在一个相对较低的成本,特别适用于磁盘和芯片设备。
互换性描述了程度热敏电阻的精度或公差,以及通常表示为温度范围内的温度公差。
例如,阀瓣和芯片热敏电阻通常具有公差
 
±0.1°C和±0.2°C的温度范围0°C到70°C和0°C到100°C。互换性有助于系统
制造商或热敏电阻用户减少人工成本,无需校准每个仪器/系统与每个热敏电阻在制造过程中或在现场使用中。例如,卫生保健专业人员可以使用A
将热敏电阻温度探头安装在一名患者身上,将其丢弃,并连接同一规格的新探头使用另一个病人——没有校准。对于其他需要可重用探测的应用程序也是如此。
小尺寸。大多数用于电阻测温的珠、盘和芯片热敏电阻的尺寸都很小对温度变化的反应非常迅速。这一特性对于温度监测和控制特别有用需要快速反馈的系统。
遥感温度的能力。热敏电阻非常适用于远距离温度传感长、双线电缆由于电阻较长,相对于电阻较高的电缆来说是不重要的热敏电阻。
坚固性、稳定性和可靠性。由于技术的进步,NTC珠,光盘,芯片热敏电阻配置通常更加坚固,能够更好地处理机械和热冲击和振动其他温度传感器。

材料和配置
大多数NTC热敏电阻是由锰、镍、钴、铜、和/或铁。热敏电阻的R/T特性和R25值是由特定的氧化物配方决定的。
在近10年来,原材料的不断改善和陶瓷加工技术的不断进步,为中国陶瓷工业的全面发展做出了贡献提高热敏电阻的可靠性、互换性和成本效益。
在图3所示的热敏电阻中,珠子、圆盘和芯片是用于精确温度的最广泛的热敏电阻测量。虽然每一种充型都是由一种独特的方法产生的,但一些普通的陶瓷加工
适用于大多数热敏电阻的技术:金属氧化物粉体的配方和制备;研磨和混合活页夹;形成一个“绿色”的身体;热处理生产陶瓷材料;增加电触点(用于
光盘和芯片);对于分立元件,组装成具有导线和保护涂层的可用设备。珠状热敏电阻,它的导线嵌入在陶瓷中
材料,是由金属氧化物粉末与适当的粘结剂形成浆液。将少量的浆液涂在一对
铂合金线平行地握在一起。几个珠子可以隔开均匀地沿着导线,取决于导线的长度。在珠子被拿走之后
干,炉中的链是红色在1100°C - 1400°C进行烧结。在烧结过程中,陶瓷体随着金属氧化物的加入而变得更加致密
粒子结合在一起,并在铂合金周围收缩导致形成一种亲密的物理和电子纽带。烧结后的金属丝
切割以创建单独的设备。涂上玻璃涂层以提供应变减轻铅-陶瓷界面的压力,并保护装置
密封,长期稳定。典型的玻璃珠热敏电阻范围从0.01。0.06。直径(0.25毫米至1.5毫米)。
圆盘热敏电阻是由多种金属氧化物粉末制备而成,将它们与合适的粘合剂混合,然后压缩少量
在数吨压力下,将混合物放入模具中。圆盘是红色的在高温下形成固体陶瓷体。A厚lm电极
材料,通常是银,应用到阀瓣的相反侧面提供用于连接导线的触点。环氧树脂或酚醛树脂的涂层
玻璃被应用于每个设备,以提供保护,免受机械和环境压力。典型的无涂层阀瓣尺寸范围为0.05英寸到0.10中。
直径(1.3毫米至2.5毫米);涂层圆盘热敏电阻通常测量0.10英寸。0.15。直径(2.5毫米至3.8毫米)。
芯片热敏电阻是由磁带铸造技术制造的,这是一种较新的技术借鉴陶瓷片式电容器和陶瓷基板行业。
一种类似于制造热敏电阻的氧化物粘结剂浆料倒入一个结构,允许非常严格控制材料的厚度

图3。多种制造
工艺是用来制造NTC的热敏电阻器像珠子(a)、
芯片一样工作(b)、阀瓣(c)、阀杆(d)和垫圈(e)。