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NTC热敏电阻生产厂家
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NTC热敏电阻生产制造流程

时间:2017-07-17 ??来源:敏创电子??编辑:热敏电阻厂家??浏览:

  NTC热敏电阻制造流程具体可以分为:来料检查-混合原料-烘培-切割-烧结-电极-电阻测试-引线附件-封装-端子-探头组件-标记-最终检查-包装和散装-交付客户
 

  来料检查

  所有原材料在收到后都要进行检查,以验证其物理和电气属性是否可以接受。分配唯一的ID#,并用于批次可追溯性。
 

  混合原料

  NTC热敏电阻的制造开始于原材料的精确混合到有机粘合剂溶液。这些原料是粉末状的过渡金属氧化物如锰,镍,钴和氧化铜。其他稳定剂也加入到混合物中。使用称为球磨的湿式工艺技术将氧化物和粘合剂组合。在球磨过程中,混合材料并减少氧化物粉末的粒度。完成的均匀混合物具有稠浆的稠度。各种金属氧化物和稳定剂的确切组成决定了烧制陶瓷组分的电阻-温度特性和电阻率。
 

  烘培

  “浆料”使用刮刀技术分布在移动的塑料载体片材上。通过调节刮板在塑料载体片材上方的高度,载体片材速度以及通过调节浆料粘度来控制确切的材料厚度。将铸造材料在高温下通过长的隧道烘箱在平坦的铸造带上进行干燥。所得到的“绿色”胶带是延展性和容易成型的。然后对胶带进行质量检验和分析。该热敏电阻带的厚度范围从0.001“到0.100”的很宽的范围,这取决于特定的部件规格。
 

  切割

  胶带已准备好成型为晶圆。当需要薄材料时,将胶带简单地切成小方块。对于较厚的晶片,将带切割成正方形,然后将其堆叠在另一个顶部上。然后将这些堆叠的晶片层叠在一起。这使得我们可以生产出几乎所需厚度的晶圆。然后,晶圆经过额外的质量测试,以确保高均匀性和质量。随后,晶片经受粘合剂烧尽循环。该方法从晶片中除去大部分有机粘合剂。为了防止热敏电阻晶片上的不利物理应力,在粘合剂燃烧周期期间保持精确的时间/温度控制。
 

  烧结

  将晶片在氧化气氛中加热到非常高的温度。在这些高温下,氧化物彼此反应并熔合在一起形成尖晶石陶瓷基体。在烧结过程中,材料致密化至预定的程度,陶瓷的晶界允许生长。在烧结过程中保持精确的温度曲线,以避免晶片断裂,并确保生产能够生产具有均匀电特性的部件的成品陶瓷。烧结后,再次对晶片进行质量检验,并记录电气和物理特性。
 

  电极

  使用厚膜电极材料获得与陶瓷晶片的欧姆接触。该材料通常是银,钯 - 银,金或铂,这取决于应用。电极材料由金属,玻璃和各种溶剂的混合物组成,并通过丝网印刷,喷涂或刷涂施加到晶片或芯片的两个相对表面。将电极材料在厚膜带式炉中烧制到陶瓷上,并在陶瓷和电极之间形成电接头和机械结合。然后检查金属化晶片,并记录属性。电极过程中精确的控制确保了从晶圆生产的组件将具有卓越的长期可靠性。

  DICE使用高速半导体切割锯将电镀热敏电阻晶片切成小芯片。锯片使用金刚石刀片,并且能够生产大量极其均匀的模具。所得到的热敏电阻芯片可以小到0.010“至1000”。一组切片热敏电阻芯片的芯片尺寸差异实际上是不可估量的。典型的热敏电阻晶片可以产生数千个热敏电阻芯片。在切割之后,对芯片进行清洁并检查尺寸和电气特性。电气检查包括对特定应用的标称电阻值,电阻温度特性,生产成品率以及批次可接受性的确定。电阻和电阻温度特性使用精确温度控制在0.001摄氏度内精确测量。
 

  电阻测试

  所有热敏电阻都经过适当的电阻值测试,通常为25°C。这些芯片通常是自动测试的,但也可以根据产量和规格进行手动测试。自动芯片处理程序与电阻测试设备和由操作者编程的计算机连接,以将芯片放置在依赖于其电阻值的各个存储区中。每个自动芯片处理机能够以非常精确的方式每小时测试9000个零件。
 

  引线附件

  在某些情况下,热敏电阻以芯片形式出售,不需要引线,但在大多数情况下需要引线。热敏电阻芯片通过焊接或通过二极管封装中的压力接触连接到引线。在焊接过程中,热敏电阻芯片装载在引线框架上,引线框架依赖于电线的弹簧张力,以在焊接过程中保持芯片。然后将组件浸入熔融焊料罐中并除去。浸渍速度和停留时间被精确控制,以避免热敏电阻受到过度的热冲击。还使用特殊的助熔剂来增强焊接性能而不损害热敏电阻芯片。焊料粘附到芯片电极和引线上,提供电线对芯片的牢固粘合。对于二极管式“DO-35”封装的热敏电阻,热敏电阻芯片以轴向方式保持在两根引线之间。将玻璃套管放置在组件周围,并将组件加热到高温,玻璃套管围绕热敏电阻芯片熔化并密封到引线。如在二极管结构中,玻璃对组件施加的压力提供引线和热敏电阻芯片之间的必要接触。

  用于热敏电阻的引线通常为铜,镍或合金,通常为锡或焊料涂层。低导热合金导线材料可用于需要热敏电阻与导线热隔离的某些应用场合。在大多数应用中,这使得热敏电阻能够更快地响应温度变化。附着后,检查引线和芯片之间的结合。强大的焊接界面有助于确保完成热敏电阻的长期可靠性。
 

  封装

  为了保护热敏电阻免受操作气氛,湿度,化学侵蚀和接触腐蚀,有铅热敏电阻通常涂有保护性保形涂层。密封剂通常是高导热性环氧树脂。其他密封剂包括硅酮,陶瓷水泥,漆,聚氨酯和收缩套管。密封剂还有助于确保设备的良好机械完整性。在选择封装材料时,要考虑热敏电阻的热响应。在快速热响应至关重要的应用中,使用高导热密封剂的薄膜。在环保更重要的地方,可以选择另一种密封剂。密封剂如环氧树脂,硅胶,陶瓷水泥,漆,并且通常使用浸渍法涂覆聚氨酯,并且将该材料在室温下使其固化或者在升高的温度下放置在烘箱中。在整个过程中使用精确的时间,温度和粘度控制,以确保针孔或其他畸形不发展。
 

  端子

  热敏电阻通常配有连接到其引线端部的端子。在端子施加之前,引线上的绝缘被适当剥离以适应指定的端子。这些端子使用特殊工具的应用机器连接到导线。随后,端子可以在被运送到客户之前插入到塑料或金属外壳中。
 

  探头组件

  对于环境保护或机械目的,热敏电阻通常浸在探头外壳中。这些外壳可以由包括环氧树脂,乙烯基,不锈钢,铝,黄铜和塑料在内的材料制成。除了为热敏电阻元件提供合适的机械安装之外,外壳还可保护其不受其所经受的环境的影响。引线,导线绝缘材料和灌封材料的正确选择将导致热敏电阻和外部环境之间的令人满意的密封。
 

  标记

  完成的热敏电阻可以标记,便于识别。这可以像颜色点一样简单或更复杂,如日期代码和部件号。在某些应用中,热敏电阻体上的涂料可以加入染料以获得特定的颜色。利用浸渍工艺,通常将色点加到热敏电阻体上。使用标记机产生需要字母数字字符的标记。本机只用永久墨水标记零件。油墨在升高的温度下固化。
 

  最终检查

  所有完成的订单都将在“零缺陷”基础上进行物理和电气缺陷检查。所有参数在产品出厂前都经过检查和记录。
 

  包装和散装

  所有热敏电阻和组件都经过精心包装后将会客户使用。